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bat3652024官网SiC的热氧化速度低-bat365线上买球_点击进入

时间:2024-12-17 04:53 点击:118 次

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栅极氧化层可靠性是SiC器件应用的一个和蔼点。本节先容SiC栅极绝缘层加工工艺bat3652024官网,要点先容其与Si的不同之处。

SiC不错通过与Si肖似的热氧化流程,在晶圆名义酿成优质的SiO2绝缘膜。这在制造SiC器件方面具有终点大的上风。在平面栅SiC MOSFET中,这种热氧化酿成的SiO2通常被用作栅极绝缘膜,并已收尾产物化。然则,SiC的热氧化与Si的热氧化存在一些互异,在将热氧化工艺应用于SiC器件时必须斟酌到这小数。

领先,与Si比较,SiC的热氧化速度低。因此,该流程需要很永劫刻,况兼还需要高温。在SiC的热氧化中,斟酌高温工艺下安装的负荷是不可短少的。此外,SiC的热氧化速度具有很大的各向异性,取决于晶体名义。热氧化速度通常在(0001)Si面最慢,在(0001(—))C面最快。举例,在制作沟槽栅SiC MOSFET时,为了在与Si面与C面正交的面上酿成栅极氧化膜,需要应用CVD氧化膜等对策。对于热氧化的敌视,不错使用水蒸气和干氧气,两者比较,水蒸气敌视的氧化速度更大,与Si交流。由于敌视气体影响SiC/SiO2界面的电子、空穴罗网的酿成,因此需要防卫敌视气体的选用。另外,对于组成SiC的碳,在热氧化中以CO或者CO2的样式从SiO2脱离。已知SiC热氧化酿成的SiO2除了在SiC/SiO2界面隔壁除外,碳残留终点少。对于SiC,在相宜条目下酿成的热氧化SiO2的绝缘击穿场强与Si的热氧化SiO2比较,获取了交流或更好的值,不存在与电断气缘性能联系的骨子性问题。

SiC与Si的热氧化膜的最大不同之处在于,SiC在SiC/SiO2界面上酿成了很多电子、空穴罗网。SiC/SiO2界面上的罗网会对器件性能产生负面影响,举例增多MOSFET导通时的电阻,导致电气特点随时刻变化。因此,进行了很多裁减界面罗网密度的尝试。其中,在NO、N2O等氮化气体敌视中,进行SiC/SiO2界面的退火处治是一种仍是被粗俗使用的技艺,简略大幅改善MOSFET的SiC/SiO2界面电子的有用挪动率。进行该氮化退火处治时的温度需要与热氧化流程交流或更高的温度,需要与高温对应的退火处治安装。电子和空穴罗网的发源被觉得是波及碳残留的复合颓势,但仍有争议。另外,很多机构正在进行进一步裁减罗网密度的商讨和斥地。

对于SiC/SiO2界面罗网对MOSFET的影响,对三菱电机制造的平面栅SiC MOSFET奉行栅极电压应力查验(HTGB查验),成果如图1所示。测试温度设为150℃,在栅极和源极之间合手续施加20V或-20V时,不雅察阈值电压的变化。测试的通盘MOSFET,不管施加栅极电压的正、负,阈值电压的变动量齐很小,自由性终点好。表1汇总了施加1000小时栅极电压后导通电阻和阈值电压的变化量。与阈值电压不异,导通电阻的变动量也很小,不可问题。

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图1(a):在高温(150℃)、永劫(1000hr)施加栅极电压(HTGB查验),SiC MOSFET栅极阈值电压随时刻变化(栅极电压为20V时)

图1(b):在高温(150℃)、永劫(1000hr)施加栅极电压(HTGB查验),SiC MOSFET栅极阈值电压随时刻变化(栅极电压为-20V时)

表1:SiC MOSFET施加栅极电压测试后导通电阻、阈值电压变化量

连年来,将高频交流电压施加到SiC MOSFET的栅极时,阈值电压等电特点的经时偏移引起了东说念主们的和蔼。这是一种在时刻上松弛发生特点漂移的风光,与电压扫描中常见的滞回特点不同,这是由于存在于SiC/SiO2界面处的罗网拿获、开释电荷。在漂移量大的情况下,在实用中有可能产生问题,是以巧合候应用侧对长期可靠性示意担忧。图2示意对SiC MOSFET的栅极施加高频AC偏压时阈值电压的经时变化。三菱电机的SiC MOSFET,阈值电压的漂移量小、自由性好,与其他公司产物(A公司)比较,有较大的互异。

图2:SiC MOSFET栅极施加高频AC应力时的阈值电压变化图2:SiC MOSFET栅极施加高频AC应力时的阈值电压变化

在SiC MOSFET中,栅极施加偏置电压时电气特点的不自由风光,巧合也令东说念主担忧,于今已有多样叙述,处于略略交集的景况。MOSFET栅极联系特点的自由性很猛进度上依赖于栅极绝缘膜的制作技艺、元件结构、入手条目等。另外,导通电阻的裁减和特点的自由性不一定能并存。为荒谬到低电阻、特点自由的SiC MOSFET,需要基于大批的训诫、数据,对工艺、结构进行最优化。三菱电机SiC MOSFET的栅极特点已在多样应用系统中进行了评估,表露其自由性终点好,是其主要上风之一。

对于三菱电机

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